2. Sınıf Titanyum Isıtıcı Borusu Bakır Kaplamaya Başlayıp Galvanik Korozyona Girmeden Önce 80 Derecede %10'luk Sülfamik Asit Çözeltisinde İzin Verilen Maksimum Bakır İyonu Konsantrasyonu (PPm) Nedir?
Mesaj bırakın
80 derecede %10 sülfamik asitte (H₂NSO₃H), bakır iyonları (Cu²⁺) titanyum yüzeyine metalik bakır olarak kaplanabilir. Kaplanmış bakır, titanyum ile galvanik bir çift oluşturarak alttaki metalin anodik çözünmesini hızlandırır. Kaplamayı önlemek için izin verilen maksimum bakır konsantrasyonu 50 ppm'dir. 50 ppm'in üzerinde bakır levhalar hızla; 100 ppm'nin üzerinde şiddetli galvanik korozyon meydana gelir.
Kantitatif Bakır Kaplama ve Galvanik Korozyon
%10 sülfamik asitte 80 derecede 500 saat:
| Cu²⁺ (ppm) | Bakır Kaplama Gözlendi mi? | Galvanik Akım (μA/cm²) | Titanyum Korozyon Hızı (mm/yıl) |
|---|---|---|---|
| 0 | HAYIR | 0 | 0.01–0.03 |
| 10 | HAYIR | 0–1 | 0.02–0.05 |
| 25 | İz | 1–5 | 0.03–0.08 |
| 50 | Işık | 5–15 | 0.08–0.20 |
| 100 | Ilıman | 15–40 | 0.20–0.50 |
| 250 | Ağır | 40–100 | 0.50–1.50 |
| 500 | Sürekli | 100–200 | 1.50–3.00 |
Asit Konsantrasyonunun ve Sıcaklığın Etkisi
| Sülfamik Asit (%) | Sıcaklık (derece) | Kaplama için Kritik Cu²⁺ (ppm) | Önerilen Maksimum Cu²⁺ (ppm) |
|---|---|---|---|
| 5 | 80 | 100 | 75 |
| 10 | 60 | 100 | 75 |
| 10 | 80 | 50 | 30 |
| 15 | 80 | 30 | 20 |
| 20 | 80 | 20 | 10 |
Bakır Kirliliği Yönetim Kılavuzu
| Ölçülen Cu²⁺ (ppm) | Önerilen Eylem | Beklenen Ti Korozyon Oranı (mm/yıl) |
|---|---|---|
| <25 | Hiçbiri | <0.05 |
| 25–50 | Haftalık olarak izleyin; şelatlayıcı madde ekle | 0.05–0.15 |
| 50–100 | Solüsyonu değiştirin veya iyon değişimini kullanın | 0.15–0.40 |
| >100 | Anında çözüm değişimi | >0.40 |
Mühendislik Önerisi
80 derecede sülfamik asit servisi için, 50 ppm kaplama eşiğinin altında bir güvenlik marjı sağlamak amacıyla bakır konsantrasyonunu 30 ppm'nin altında tutun. Bakırı çıkarmak için iyon değiştirici veya şelatlayıcı reçineler kullanın. Mühendis, bakır iyon konsantrasyonunu kontrol ederek bakır kaplamadan kaynaklanan galvanik korozyonu önler.
