Vakum kaplayıcının PVD kaplamasının temel konsepti

Vakum kaplayıcının PVD kaplamasının temel konsepti

PVD, fiziksel buhar biriktirme anlamına gelen İngilizce 'Fiziksel Buhar Biriktirme'nin kısaltılmış şeklidir. Artık genel olarak vakumlu buharlaştırma, püskürtmeli kaplama, iyon kaplama vb. işlemleri fiziksel buhar biriktirme olarak adlandırıyoruz.

Daha olgun PVD yöntemleri esas olarak çoklu ark kaplama ve magnetron püskürtmedir. Çoklu ark kaplama ekipmanının yapısı basittir ve kullanımı kolaydır. İyon buharlaşma kaynağı, elektrikli kaynak makinesinin güç kaynağı ile çalıştırılabilir ve ark ateşleme işlemi, elektrik kaynağınınkine benzer. Spesifik olarak, belirli bir proses basıncı altında, ark ateşleme iğnesi ve buharlaşma iyon kaynağı kısa süreliğine temas ettirilir ve bağlantısı kesilir, böylece gaz boşalır. Çoklu ark kaplamanın oluşumu esas olarak sürekli hareket eden ark lekesinden kaynaklandığından, buharlaşma kaynağının yüzeyinde sürekli olarak bir eriyik havuzu oluşur ve metal buharlaştıktan sonra, ince bir film elde etmek için alt tabaka üzerinde biriktirilir. katman. Magnetron püskürtme ile karşılaştırıldığında, yalnızca hedef malzeme kullanım oranı yüksek olmakla kalmaz, aynı zamanda yüksek metal iyonlaşma oranı ve film ile alt tabaka arasında güçlü bağlanma kuvveti avantajlarına da sahiptir. Ek olarak, çoklu ark kaplamanın rengi, özellikle TiN kaplama yapılırken nispeten kararlıdır, her parti, magnetron püskürtmenin ulaşamayacağı aynı kararlı altın sarısını kolayca elde edebilir. Çok arklı kaplamanın dezavantajı, geleneksel DC güç kaynağı ile düşük sıcaklıkta kaplama koşulu altında, kaplama kalınlığı 0.3μm'ye ulaştığında, biriktirme oranının yansıtmaya yakın olması ve film oluşumunun çok fazla olmasıdır. zor. Ayrıca film yüzeyi puslu olmaya başlar. Çok arklı kaplamanın diğer bir dezavantajı, metal eritildikten sonra buharlaştırıldığı için biriken parçacıkların daha büyük olması, yoğunluğun düşük olması ve aşınma direncinin magnetron püskürtme yönteminden daha kötü olmasıdır.

www.superbheater.com